免費店鋪，已到期！
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在功率半導體模塊（如IGBT）的封裝制造中，芯片貼裝（DieAttach）是影響產(chǎn)品可靠性的關鍵環(huán)節(jié)。該工藝面臨的核心難點在于：大面積功率芯片在高溫焊接過程中容...
蘋果充電器專用SMT治具是專為蘋果Lightning、USB-C充電器PCB設計的精密工裝，用于SMT貼片定位和回流焊過爐保護，確保充電器主板在高溫焊接過程中不...
1.產(chǎn)品定義與分類 （1）防連錫治具（SolderBridgePreventionFixture）用途：防止波峰焊時相鄰焊點間產(chǎn)生錫橋（連錫），提高焊...
在柔性電子器件普及的今天，F(xiàn)PC軟板過爐變形已成為影響良率的關鍵因素。我們研發(fā)的第三代智能過爐治具系統(tǒng)，通過創(chuàng)新材料與結構設計，***解決軟板焊接過程中的翹曲、...
1.核心設計目標目標是化地將COB芯片產(chǎn)生的熱量傳導到載具，再通過載具散失到環(huán)境中（或冷卻系統(tǒng)），從而降低COB的結溫。均勻的溫度場：確保COB芯片及其周邊區(qū)域...
FPC磁性治具是一種用于固定、定位和輔助加工柔性印刷電路板（FPC,FlexiblePrintedCircuit）的特殊工裝夾具，其核心特點是利用磁吸原理實現(xiàn)快...
【修改】MiniLEDCOB封裝載具關鍵設計要素與技術方案--smt貼片印刷治具 針對“MiniLED...
1.核心設計目標與挑戰(zhàn) 電視背光COB治具主要用于固晶（DieBonding）、焊線（WireBonding）、點熒光膠（PhosphorCoatin...
焊接·防護——東莞路登科技SMT波峰焊載具玻纖板治具在精密電子制造領域，焊接質(zhì)量直接決定產(chǎn)品可靠性。我們的SMT波峰焊載具采用進口玻纖板材質(zhì)，兼具 耐...
一、核心功能解析：不止于“固定”高精度固晶治具的功能遠超簡單的“固定”。它是一個集定位、吸附、傳熱、保護于一體的系統(tǒng)性解決方案。核心功能詳細解析精度影響1.超精...
在功率半導體模塊（如IGBT）的封裝制造中，芯片貼裝（DieAttach）是影響產(chǎn)品可靠性的關鍵環(huán)節(jié)。該工藝面臨的核心難點在于：大面積功率芯片在高溫焊接過程中容...
蘋果充電器專用SMT治具是專為蘋果Lightning、USB-C充電器PCB設計的精密工裝，用于 SMT貼片定位 和 回流焊過爐保...
1.產(chǎn)品定義與分類（1）防連錫治具（SolderBridgePreventionFixture）用途：防止波峰焊時相鄰焊點間產(chǎn)生錫橋（連錫），提高焊接良率。適用...
在柔性電子器件普及的今天，F(xiàn)PC軟板過爐變形已成為影響良率的關鍵因素。我們研發(fā)的第三代智能過爐治具系統(tǒng)，通過創(chuàng)新材料與結構設計，***解決軟板焊接過程中的翹曲、...
1.核心設計目標***的熱阻（ThermalResistance）：這是核心的指標。目標是化地將COB芯片產(chǎn)生的熱量傳導到載具，再通過載具散失到環(huán)境中（或冷卻系...
1.核心設計目標與挑戰(zhàn)電視背光COB治具主要用于固晶（DieBonding）、焊線（WireBonding）、點熒光膠（PhosphorCoating）、老化測...
1.核心設計目標與挑戰(zhàn)陶瓷基板COB載具主要用于芯片貼裝（DieBonding-共晶/銀燒結）、引線鍵合（WireBonding）、光學檢測和老化測試等關鍵制程...
【修改】COB封裝精密定位夾具核心設計目標與挑戰(zhàn)--核心設計目標與挑戰(zhàn) 以下是一份詳盡的設計與方案說明...
一、三類治具的核心特點與技術需求1.MiniLED固晶治具應用：用于MiniLED背光或直接顯示模組的封裝。核心挑戰(zhàn)：超高精度：MiniLED芯片尺寸微?。ㄍǔ?..
1.光通信模塊固晶治具應用：用于制造光收發(fā)模塊（如TO-CAN、BOX、COC等），封裝激光器（LD）、探測器（PD）、調(diào)制器（EML）等核心芯片。核心要求：超...
一、核心功能定義該載具的核心目的是在COB（Chip-on-Board）光源的生產(chǎn)、測試、檢驗或老化過程中，實現(xiàn)防塵蓋的自動、、可靠的開合，以避免芯片和熒光粉在...
一、核心設計理念與目標理念：通過模塊化、可調(diào)節(jié)的設計，取代傳統(tǒng)的單一固定式載具，實現(xiàn)“一具多用”。目標：高兼容性：支持尺寸范圍內(nèi)（如20x20mm至50x50m...
FPC磁性治具是一種用于固定、定位和輔助加工柔性印刷電路板（FPC,FlexiblePrintedCircuit）的特殊工裝夾具，其核心特點是利用磁吸原理實現(xiàn)快...
1.核心設計目標與挑戰(zhàn)植物生長燈COB載具的核心使命是：在封裝（固晶、焊線、封膠）和老化測試過程中，確保芯片在高功率下的光譜穩(wěn)定性、壽命和可靠性。散熱與光譜穩(wěn)定...
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